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FC BGA 관련주 중 실적 및 재무가 안정적인 곳은 아래에서 확인 해 보시길 바랍니다.
FC BGA 관련주 주목 이유?
FC-BGA(Fan-Out Chip on Board Ball Grid Array)는 고성능 반도체 패키징 기술 중 하나로, 칩의 성능 향상 및 소형화에 기여합니다.
이 기술은 스마트폰, 서버, 네트워크 장비 등 다양한 전자기기의 고성능화 및 고집적화를 가능하게 하여, 반도체 시장에서 중요한 역할을 차지하고 있어 주기적으로 움직임을 보여주고 있습니다.
FC-BGA의 수요 증가는 관련 기업들에게 큰 기회를 제공하며, 이들 기업은 고성능 반도체 패키지 솔루션을 개발 및 제공함으로써 시장에서 경쟁력을 갖추고 있습니다.
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FC BGA 관련주
FC BGA 관련주의 여러 기업 중 실적 및 재무가 안정적인 곳은 아래와 같습니다.
덕산하이메탈 : 덕산하이메탈은 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 사용되는 소재를 공급하는 회사로, FC-BGA 패키징 과정에서 필요한 고품질의 메탈 소재를 제공함으로써 관련 산업에 기여하고 있습니다.
부채 약 24%, 당좌 약 129%, 유보율 약 4,321%로 안정적인 재무와 최근 3년간 흑자를 기록하고 있습니다.
타이거일렉 : 타이거일렉은 전자부품 및 반도체 장비 분야에서 활동하며, FC-BGA 패키징에 필요한 정밀 부품 및 장비를 제공하여 반도체 제조 과정의 효율성을 높이는 데 기여하고 있습니다.
부채 약 34%, 당좌 약 115%, 유보율 약 1,604%로 안정적인 재무와 최근 3년간 흑자를 기록했으나 2023년에는 적자기록 중 입니다.
비아트론 : 비아트론은 디스플레이 검사 장비 전문 기업이지만, FC-BGA 패키징 과정에서 발생할 수 있는 미세한 결함을 검사하는 고정밀 장비를 개발하여 반도체 패키징 산업에 간접적으로 기여하고 있습니다.
부채 약 16%, 당좌 약 172%, 유보율 약 2,819%로 안정적인 재무와 최근 3년간 흑자를 기록하고 있습니다.
그 외 관련주들은 FC BGA 관련주 모두보기를 통해 확인 해 보시길 바랍니다.
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FC BGA 대장주
FC BGA 관련주를 모두 보실려면 아래를 확인 해 보시길 바랍니다.
FC BGA 대장주는 대덕전자 기업 입니다. 대장주는 언제든 바뀔 수 있습니다.
대덕전자 기업은 고밀도 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키지 보드 생산에 주력하며, FC-BGA와 관련하여 고성능 반도체 패키지 솔루션을 제공함으로써 시장에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.
부채 약 29%, 당좌 약 181%, 유보율 약 3,209%로 안정적인 재무와 최근 3년간 흑자를 기록하고 있습니다.
2020년에 적자를 기록한적이 있긴하나 2022년에 크게 흑자를 기록하였고, 매년 약 2%대의 배당금도 지급하고 있습니다.
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